【201010273591.1】一种采用复合工艺进行金刚石薄膜平坦化的方法-武清知识产权运营保护服务平台

【201010273591.1】一种采用复合工艺进行金刚石薄膜平坦化的方法

        转让/许可方名称：天津理工大学
        转让/许可底价（万元）：面议
        挂牌截止时间：2025年1月10日

一种采用复合工艺进行金刚石薄膜平坦化的方法，步骤如下：1)采用热化学机械抛光工艺(TCMP)对金刚石薄膜表面大的凹凸部分进行第一次抛光处理，即将金刚石薄膜浸在抛光盘上熔融态的氧化剂中，同时用金刚石磨料对金刚石薄膜进行热化学机械抛光；2)采用等离子体刻蚀工艺，利用等离子体刻蚀设备对上述金刚石薄膜基片表面进行第二次微刻蚀修饰，即用激发的气体等离子体对金刚石表面进行微刻蚀处理，去除残留损伤，实现高度平坦化。本发明的优点是：采用热化学机械抛光工艺(TCMP)与等离子体刻蚀抛光的复合抛光工艺，综合了各种单一抛光形式的优点，而且克服了其各种缺点，提高了抛光的效率、面积和质量，同时也降低了对环境的污染。